高频高速电机 SMAC方形电机 高频电机

SMAC音圈电机在贴片封装设备中的应用
音圈电机在整个贴片过程中主要完成三个动作：拾片、旋转、放置。其中拾片动作主要实现音圈电机头对翻转头上芯片的拾取，音圈电机的直线轴完成点对点的运动，运动的距离由上位机学习而得到。旋转动作由音圈电机的旋转轴完成芯片一个特定角度的旋转，实现芯片上面的凸点与天线基板上的焊点的对应连接。
对于拾片动作，当音圈电机携贴装头向下伸出至下方时，与位于翻转头上的芯片仍存在一定的距离（二十微米左右），芯片从翻转头到贴装头的转移依靠真空吸附完成。
为了保证粘贴的可靠性，音圈电机在把芯片置于基板焊盘之后，还需要以一定的接触力作用一段时间，而不至于在接触过程中压坏芯片。这一点，仅仅依靠位置模式难以实现。此外，芯片每次运动的距离也具有不确定性：先，基板存在一定的加工误差，即使同一批次的基板，不同区段间也存在厚度偏差；其次，贴片时基板由真空吸附装置固定在吸附板上，由于真空吸附孔的有限性，难免会使有些部位仍存在气泡；，真空吸附板的表面也存在一定的加工误差。
芯片放置动作，其过程大致可分为高速运行、低速接近、软着陆、高速返回四个部分。芯片放置动作时，音圈电机直线轴先高速运动一段距离，在距离基板焊盘一定高度的位置切换为低速运动模式，直至实现软着陆。之后，音圈电机高速返回，准备下一个动作流程。
CBL35-010-55-1  CBL35-010-55-3  CBL35-010-75-1  CBL35-010-75-3
CBL35-015-55-1  CBL35-025-55-1  CBL35-025-75-1  CBL35C-010-55-1
CBL35C-010-55-3  CBL35C-010-75-1  CBL35C-010-75-3  CBL35C-015-55-1
CBL35C-025-55-1  CBL35C-025-75-1  CBL50-010-75-2   CBL50-025-55-2

LCA8-010-52-2  LCA8-025-15-3  LCA8-050-15-3
LCA16-010-55-2  LCA16-010-75-2  LCA25-010-55-1  LCA25-010-55-2
LCA25-010-75-1  LCA25-010-75-2  LCA25-025-15-6  LCA25-025-35-6
LCA25-025-55-2  LCA25-025-75-2  LCA25-050-15-6  LCA25-050-35-6
LCA25-100-15-6  LCA25-100-35-6  LCA25-150-15-6  LCA25-150-35-6
LCA25-200-15-6  LCA25-200-35-6
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LCA50-100-35-6  LCA50-150-35-6  LCA50-250-35-6

LCR13-025-55-2   LCR16-025-55-2

CAL12-010-55-1  CAL36-015-55-1  CAL36-015-55-2  CAL36-015-75-2
CAL36-025-55-1  CAL36-025-55-2  CAL36-050-55-1  CAL75-015-55-1
CAL75-015-75-1  CAL75-025-55-1  CAL75-025-75-1  CAL75-050-55-1
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MAH-4RTD026-03
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MAH-6LOD26-03
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MAH-VCI2626-02
MOD090A (Superflex)
10m Flying Lead
RJ-MIO-005
RS232 Cable Only
LAC Starter Kit
FBE IO Cable-02
CAN-RJ-003 cable set
RJ-003 cable
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