产地美国
是否进口否
电压交直流
推力可定制
行程可定制
加速度宽范围可选
SMAC音圈电机在贴片封装设备中的应用
音圈电机在整个贴片过程中主要完成三个动作：拾片、旋转、放置。其中拾片动作主要实现音圈电机头对翻转头上芯片的拾取，音圈电机的直线轴完成点对点的运动，运动的距离由上位机学习而得到。旋转动作由音圈电机的旋转轴完成芯片一个特定角度的旋转，实现芯片上面的凸点与天线基板上的焊点的对应连接。
对于拾片动作，当音圈电机携贴装头向下伸出至下方时，与位于翻转头上的芯片仍存在一定的距离（二十微米左右），芯片从翻转头到贴装头的转移依靠真空吸附完成。
为了保证粘贴的可靠性，音圈电机在把芯片置于基板焊盘之后，还需要以一定的接触力作用一段时间，而不至于在接触过程中压坏芯片。这一点，仅仅依靠位置模式难以实现。此外，芯片每次运动的距离也具有不确定性：先，基板存在一定的加工误差，即使同一批次的基板，不同区段间也存在厚度偏差；其次，贴片时基板由真空吸附装置固定在吸附板上，由于真空吸附孔的有限性，难免会使有些部位仍存在气泡；，真空吸附板的表面也存在一定的加工误差。
芯片放置动作，其过程大致可分为高速运行、低速接近、软着陆、高速返回四个部分。芯片放置动作时，音圈电机直线轴先高速运动一段距离，在距离基板焊盘一定高度的位置切换为低速运动模式，直至实现软着陆。之后，音圈电机高速返回，准备下一个动作流程。
音圈电机驱动XY 平台
为了适合不同客户的需要，SMAC提供了一些XY平台，行程有10x10mm、 25x25mm、60x60mm和100x100mm。编码器解析度有5um, 1um, 0.5um, 0.1um等选择。
供应型号：LXY10-010-7、LXY15-015-7、LXY25-025-8、LXYM15-015
CBL35-010-55-1 CBL35-010-55-3 CBL35-010-75-1 CBL35-010-75-3
CBL35-015-55-1 CBL35-025-55-1 CBL35-025-75-1 CBL35C-010-55-1
CBL35C-010-55-3 CBL35C-010-75-1 CBL35C-010-75-3 CBL35C-015-55-1
CBL35C-025-55-1 CBL35C-025-75-1 CBL50-010-75-2 CBL50-025-55-2
CAL12-010-55-1 CAL36-015-55-1 CAL36-015-55-2 CAL36-015-75-2
CAL36-025-55-1 CAL36-025-55-2 CAL36-050-55-1 CAL75-015-55-1
CAL75-015-75-1 CAL75-025-55-1 CAL75-025-75-1 CAL75-050-55-1
CAL75-050-75-1 CAL75-050-75-2
直线型执行器
SMAC对于直线型执行器，提供多种的选择。范围从的5mm行程，10mm厚度到行程150mm或推力250N。在所有SMAC产品中，标准的编码器解析度为5微米，其他还有1微米，0.5微米,0.1,0.05微米等选择。
供应型号：LCA25-010-5、LCA25-010-7、LAL10-005-5、LAL15-015-5 24、LAL20-010-5、LAL20-015-5、LAL20-015-6、LAL20-025-5、LAL35-025-6、LAL35-025-7、LAL35-050-5、LAL35-050-7、LAL35-100-5、AL55-050-5、LAL55-050-7 、LAL55-100-5、LAL55-100-7、LAL55-150-5、LAL55-150-7、95-015-7、LAL95-015-8、LAL95-025-8、LAL95-050-7、LAL300-050-8、LAL500-025-8、LAL500-050-8。
LCS30-010-55-1
GRP20-010-51-1
MGR5-010-55-1
MGR6-010-51-1
SLA10-030-55-3
LAC-1
LAC-26
LAC-45
LAC-15
LAC-20
LCC-10
LCC-11
MAAC-4-7
MC-2MBT
MC-2EIP
MC-2PRN
LAT-26C-0001-03
LAT-26C-0002-03
LAT-26C-0003-03
LAT-26C-0004-03
LAT-26C-0005-03
CAH-LOD-03
CAH-LAD-03
CAH-LSD-03
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